2018年，国内半导体照明产业受成本上涨、市场竞争激烈等多重压力，整体增速放缓。国际环境方面，中美贸易战导致出口受阻，新兴市场LED产业崛起冲击中国企业市场份额。多方面因素导致中国LED企业经营成绩不如预期。
就LED封装行业而言，器件价格下滑严重，市场需求临近一个饱和点。虽然市场总量缓增，但是大厂份额持续提升，封装行业呈现集约化竞争格局。随着大厂产能的陆续释放，价格战或进入一个新的轮回。
截止目前，12家LED封装上市公司已相继公布2018年经营成绩。其中，木林森、国星光电、联创光电、兆驰节能、聚飞光电、东山精密、光莆股份等7家企业的营业收入和净利润呈现双增长。
从营收方面来看，厦门信达以649.31亿元居首，不过其业务涉及领域繁多，光电业务只是其占比很小的一个业务板块，2018年厦门信达光电业务实现营收16.63亿元，占总营收的2.56%。
另外两家突破百亿的LED企业均进行了横向或纵向的业务整合。2018年，木林森圆满的完成重大资产重组的项目，朗德万斯成为其全资子公司。借助朗德万斯全球知名品牌、丰富的产品线、接触贸易和零售客户的卓越渠道，强大的代理商和分销商网络，帮助木林森加快全球化的进程。2018年其营业收入大幅增长119.76%。
东山精密通过收购Multek，填补了公司在硬性印刷电路板领域的业务空白，使得其印刷电路板业务的产品线更加丰富。不仅如此，在LED封装领域，东山精密在过去的一年进行了大幅度扩张，尤其是在小间距LED产能方面，其产能更是位居行业前列。2018年，东山精密LED及其显示器件营收25.94亿，占总营收的13.08%。
值得一提的是，在12家上市公司中，仅长方集团和瑞丰光电在营收方面出现下滑。对此，长方集团表示，业绩下滑主要是由于调整母公司产品结构，对原有盈利能力差的低端LED光源封装产品进行缩减及去库存；瑞丰光电同样表示，基于中长期发展规划对产品结构进行了战略性调整，提升了毛利水平较高的产品比重，控制了毛利水平偏低的产品比重。
从净利润来看，东山精密以8.11亿元摘得“净利王”，其净利润增长幅度达到54.14%。木林森、国星光电、联创光电、鸿利智汇紧随其后，而光莆股份以126.76%的速度成为净利“增速王”。在12家上市公司中，仅万润科技和长方集团出现亏损。
从数据可以看到，万润科技亏损额高达11.34亿元，成为行业“亏损王”。万润科技表示，由于对并购的亿万无线、日上光电、鼎盛意轩、万象新动、信立传媒计提商誉减值准备，对公司2018年业绩产生重大影响。
而长方集团则结合市场及实际情况，对市场逐渐淘汰的低端产品及效率低下的机器设备计提了减值准备；同时受金融环境的影响，应收账款坏账准备计提增加。
值得注意的是，由于前期并购标的承诺业绩未达标而造成商誉减值，成为LED行业2018年业绩变动的重要原因之一。除万润科技之外，瑞丰光电、鸿利智汇等去年也面临同样的问题。其中，瑞丰光电在其年报中提到，2018年公司计提玲涛光电商誉减值5,149.93万元。
在毛利率和净利率方面，光莆股份表现优异，其毛利率和净利率分别为32.81%和15.52%，在同行上市公司中位居首位，木林森、长方集团、国星光电及鸿利智汇分居2-5位。
2018年来看，受到上游芯片扩大产能和下游照明应用需求偏弱等方面的影响，封装器件供需关系出现明显倾斜，供大于求导致封装厂商产能利用率下降的同时，也使得封装器件价格下行压力较大，这也导致各主要厂商的营收增长率和毛利率相比2017年都有所下滑。
在此情形下，摆在封装企业面前的出路有：一是调整产品结构，提升毛利产品的营收比重。长方集团和瑞丰光电等在其年报中都明确提出了这一点。兆驰节能则始终是坚守中高端路线，坚持秉承“精干高效”和“务实创新”的企业文化理念，以产品领先、品质领先和服务领先的态度服务于客户，进而快速崛起逐渐成为LED行业的领军者。
另外一条路就是走“差异化”路线，避免与规模巨头的正面竞争。作为12家企业中最晚上市的LED公司，光莆股份选择的就是这一条道路。2018年，光莆股份制定了“大健康+大消费”长期发展战略，在巩固原有主业的基础上，积极拓展智能物联硬件、大健康、大消费等相关产业，以更好地优化公司的产业结构，培育新的利润增长点。
在现金流净额方面，东山精密去年较为突出，其14.06亿元的现金流净额让其他封装企业“望尘莫及”。鸿利智汇、国星光电、联创光电及木林森等企业也有较好的现金流，仅长方集团和厦门信达去年现金流净额为负。
正常情况下，经营活动现金净流量>财务费用+本期折旧+无形资产递延资产摊销+待摊费用摊销。如果计算结果为负数，表明该企业当期出现亏损，经营的现金收入不能抵补有关支出。
对于现金流净额为负，厦门信达表示，经营活动产生的现金流量净额比去年减少主要是2018年支付的其他与经营活动有关的往来款现金较多。
从以上财务指标分析可以看出，2018年中国LED封装行业集约化竞争格局已经相对明朗。去年，虽然头部企业发展相对比较稳健，产能军备竞赛并不如前几年般激烈，但由于供需关系的影响，导致封装器件价格下滑，企业毛利率受到不同程度的影响。
与此同时，由于新的营收增长点不够明朗，行业寒冬或将维持1-2年时间。在此形势下，封装企业都在极力维持或提升稼动率，增加利润水平较高的产品比重。而上市企业规模不断扩充的同时，正进一步挤压中小型封装企业的生存空间，未来经过兼并重组和洗牌，封装行业的集中度将会得到进一步提升。
